一、电子设计流程概述：项目立项——元件创库———-原理图设计———–封装绘制——-pcb设计——–生产文件的输出——–pcb文件加工

二、快捷键汇总：   a、pcb里面的快捷键：shift+c取消选中的元器件 shift+s 单层显示

Shift+e 抓取器件中心  

参考点设置汇总：e+f+c设置成中心    e+f+p 设置为1脚  

e+a 特殊粘贴   ctrl+m测量器件的中心距离       

Shift+空格   可以改变走线的模式

T+A   实现放置泪滴的作用，使器件连接更加牢固

U+m   多根走线   u+i差分走线

Shife+b 增加线的间距    b减少线的间距

E+K  切断线

A+P  丝印位置的调整

T+M 进行复位

Dsd 定义板子的形状

     b、原理图里面的快捷键汇总：1、元件的复制可以用快捷键ctrl+c进行复制，也可以鼠标右击找到复制快捷键来，最后最为方便的快捷键是用鼠标选中元器件，再按住shift键，鼠标拖动器件就可以成功复制元器件了2、p+p放置管脚 3、p+l走线4、p+r放置矩形5、p+y放置多边形6、v+g+s设置捕捉栅格7、g捕捉栅格8、ctrl+shift+g切换可视栅格9、x或y可以实现x轴或y轴镜像（也就是改变方向）10、s+l线选中器件11、p+t放置文本12、p+n放置网络标签13、ctrl+f或j+c实现元器件的查找

三、原理图中规则检查常见检查项：

1、器件位号重复：duplicate part  desgnators

2、网络悬浮：floating net lables

3、单端网络：net with only one ping

四、原理图中的电气连接属性（也就是页连接符）：

1、网络标签

2、端口

3、offset离图连接器

五、层次原理类型：

1、自上而下

2、自下而上

六、差分信号的概念：简单来讲就是驱动端发送两个等值、反相的信号，接受端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态“0”还是“1”

七、pcb封装画法：

1、利用封装向导来绘制，非常方便，只要把参数填好就可以，而且还有3D封装自动生成

2、手工画，这个比较规范

八、pcb封装的组成元素：阻焊、焊盘、丝印、管脚号、1脚标识

九、丝印大小：

1、5/30mil

2、4/25mil

3、6/45mil

十、切换单位的快捷键：

1、按住q就可以实现mm与mil之间的切换

2、有的时候我们选择了一个功能选项，跳出了一个窗口，这个时候要切换单位的话，可以按ctrl+q

十一、泪滴的作用：

1、防止外力的冲撞

2、使电路板更加美观

3、焊接的时候可以防止焊盘与线路断开

4、在信号传输的时候，阻抗不会急剧变化，比较平滑

十二、阻焊的的设计（一般2.5mil比较合适），它的作用为了防止绿油覆盖，绿油开窗的意思是导电的铜皮裸露出来

十三、十字链接和全链接的区别：

十字链接：载流能力差

全链接：载流能力好，但是由于金属散热比较快，所以手工焊接的话，对锡丝不好散热，会造成虚焊

一般通孔焊盘采用十字链接，贴片焊盘采用全链接，过孔采用全链接（是因为防止铜皮被割裂，特别是负片的铜皮）；大小为 6 8  10mil   反焊盘：过孔与负片隔离距离

过孔的作用：在铜箔上打很多过孔是为了分散同向电流，减少过孔电感而降低阻抗，过孔自身存在着对地的寄生电容，同时也存在着寄生电感

十四、画pcb还没有用到：单端蛇形走线     差分蛇形走线     点到点等长（拓扑结构）     菊花练等长（from to 的使用）  T型拓扑的等长（x-signal的使用）   

十五、规则：

1、3W:指两根线的中点距离是线宽的3倍

2、20H：

十六：固定孔的放置：

固定孔一般也就是通孔，但是它作为固定孔不是金属孔，采用非金属化，一般大小是为3mm

十六、线宽越大，阻抗越大，线宽越小，阻抗越大

0.5mm的过孔走1A的电流

20mil的线宽走1A的电流成

电源之间要垂直摆放

走线不要成环路，一般成L型

数字信号：抗干扰能力强，模拟信号抗干扰能力差