3月30日晚间,伴随着荣耀30S,华为/荣耀的第二款5G SoC处理器“麒麟820”正式登场,这也是其首款定位主流市场的5G整合平台。

(1)1个2.36GHz大核(A76)+3个2.22GHz中核(A76)+4个1.84GHz小核(A55);

(2)GPU方面,麒麟820搭载Mali-G57 6核 GPU;

(3)内部集成自研达芬奇NPU;

(4)支持GPU Turbo、Kirin Gaming+ 2.0技术;

(5)采用麒麟990同款Kirin ISP 5.0,支持BM3D单反机图像降噪和视频双域降噪。ISP吞吐率提升15%,能效提升15%,照片降噪能力提升30%,视频降噪能力提升20%;

(6)集成麒麟990 5G同款基带(源自巴龙5000),支持2G/3G/4G/5G多制式,尤其是5G方面支持SA/NSA双模,支持三大运营商五个频段N1/N3/N41/N78/N79,支持5G智慧双卡;

(7)7nm工艺制程;

麒麟820处理器将如当年麒麟810处理器一样,再一次改变当下5G手机市场的竞争格局,成为2020年5G市场的“新一代神U”。

(文章首发于:http://www.allchipdata.com/archives/557

版权声明:本文为chengo原创文章,遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议,转载请附上原文出处链接和本声明。
本文链接:https://www.cnblogs.com/chengo/p/12602371.html