画封装的步骤
打开 pad designer
      through 通孔
      single  表贴
     在焊盘设置时，soldermask层要比pastmask大0.1毫米
     焊盘完成后
打开 pcb editor
    Allegrol pcb  designer XL
    file -> new  新建封装
    setup ->drawing sizes  设置图纸大小/ designer parameter editor
加入零件焊盘引脚
     layout ->pin           connect  有电器连接的    mechanical 无电器连接的
     padstack   找到需要使用的焊盘
copy mode -> rectangular  直线排列
   x   2       两焊盘之间的距离       right
                                                         
   y  1
rotation  旋转
pin  当前引脚编号  inc  增量
text  block引脚上字体大小
offset 字体偏移
 
创建封装
必须项
1 引脚      焊盘的         add->pin
                                add -> line        package->geometry  assembly_top 
                                         放置焊盘和元件边框
2 图形边框 外形          add ->line        package->geometry    silkscreen_top     
     
3 place bound           add-> rect        package ->geometry place_bound_top
4 参考编号   (丝印层  要  白色)   
                                   layout-> labels -> refdes 
  在装配层和丝印层加上    assembly_top
                                        silkscreen_top
.psm 元件封装数据文件
.dra 绘图文件
 
 
flash
焊盘是热风焊盘的一种，具体的是：Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形状）。
主要作用是：1、容易焊接；
                2、防止虚焊。 
BGA 
    焊盘大小为球的80%  
 
shap
    用来画铜皮的

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