Clearance（间距）：不少芯片引脚间距过小，需要将其设置到7mil或者更小，若敷铜采用同样间距，则可能导致部分区域与其他区域地线联通处宽度过小，在大电流情况下导致短线或者信号、电源波动较大；因此需要单独讲敷铜间距进行设置，新建一个间距规则，选择Advanced(Query)，点击Query Helper …，输出Inpolygon

 

 

 

 

With（走线间距）：此处根据实际情况设置，我设置最大都为2.54mm，一般大于1.5mm使用铜箔

RoutingVias(过孔直径)：这样设置方便调用，信号选用Minimum，小电流选用最佳Preferred，大电流选用Maximum

 

 

 

 

 Polygon Connect Style（铜箔连接方式）：在电源芯片、电源接插件等需要走大电流部分，使铜箔与其全部连接，可以增大电流通过能力。我一般喜欢将过孔也使用这种模式。格式： Isvia or incomponent(\’P1\’) or incomponent(\’U1\’)

 

 

 

HoleSize（孔尺寸）：随意设置

 

HoleToHoleClearance（孔与孔间距）：

 

 

 

 

 

 MinimumSolderMaskSliver：

 

 

 

 

 SilkToSolderMaskClearance：

 

 

 

 

SilkToSilkClearance：

 

 SilkToBoardRegionClearance：消除丝印处于板子外错误。格式：Not (InComponent(\’P15\’) OR InComponent(\’J1\’))     

 

 

 ComponentClearance：设置使得芯片或者器件重叠在一起

 

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