Allegro PCB -通孔焊盘制作及Flash制作

通孔焊盘制作，比如插针封装

数值确定：

mil单位毫米单位

Drill diameter: 实物尺寸+8-12mil Drill diameter：实物尺寸 + 0.2~0.3mm

Regular Pad: Drill diameter+10-20mil 　　　　　　　　　　　　　 Regular Pad: Drill diameter+0.254~0.5 通常正规焊盘是孔径的2倍，即2*Drill diameter

Flash焊盘的 Inner diameter= Drill diameter+16-20 mil Inner diameter = Drill diameter+0.4-0.5 mm

　　　　　　Outer diameter= Drill diameter +30-40 mil Outer diameter= Drill diameter +0.762-1 mm

钻孔大小在0.5mm以下的，通常外径比内径大0.3mm,超过0.5mm的孔，外径比内径大0.5~0.8mm

Anti Pad: 　 Drill diameter+30 mil　　　　　　　　　 Anti Pad: 　 Drill diameter+0.762 mm 通常隔离焊盘比正规焊盘大0.2mm，0.1mm也可以

开口： Drill diameter *Sin30°﹙正弦函数30度﹚ = Drill diameter /2 = 半径

例： 0.2mm的过孔，即Drill diameter = 0.2mm

正规焊盘 = Drill diameter * 2 = 0.2*2 = 0.4mm

隔离焊盘 = 正规焊盘 + 0.2 = 0.4+0.2 = 0.6mm

flash内径 = Drill diameter + 0.4 = 0.2 + 0.4 = 0.6mm

flash外径 = flash内径 + 0.3 = 0.6 + 0.3 = 0.9mm

倘若此时开口按照Drill diameter *Sin30° = 0.2 /2 = 0.1mm，也就是说在内层的铜皮与该孔连接

的地方仅有0.1mm，放置完后，会看到DRC错误，那是因为shape to shape 默认间距是0.127mm，

所以报错，就可以适当的把开口做大一点，比如0.2mm。公式不是绝对，可以适当的变动。

实际孔径大小是0.64mm，那么在做通孔焊盘时钻孔直径0.64+0.3（12mil）=0.94mm，焊盘大小= 0.94 + 0.8 = 1.74mm。

在做Flash时，内径 = 0.94 + 0.5 = 1.44mm，外径 = 0.94 + 0.8 = 1.74mm，开口大小 = 0.64。图中阴影部分是要被扣掉的，只留开口地方与负片进行连接。

（1）、打开PCB Editor Design –> New，填好名字，选Flash symbol，点击确认OK。

（2）、进行页面大小设置，及栅格点设置，这里不在贴图。

（3）、点Add -> Flash，弹出如下图，填好内径、外径和开口，其他默认，点击OK。

（4）、之后就出现如下热风焊盘。

（5）、点New -> Create Symbol，并进行保存，Flash就做好了。

（6）、打开Pad Designer，设置好单位及精度，在Hole type中选择Circle Drill，Plating 中选择Plated是要上锡的，Drill diameter 设置钻孔直径大小0.94mm。下面的Drill/Slot symbol是出光会文件使用的钻孔一些信息：

Figure : 选择形状，选择六角形Hexagon X。

Characters: 字符随便写，比如写大写A。

Width 和 Height写1mm。

（7）、在Layer中对BEGIN LAYER进行设置，一般第一个焊盘都是做成一个正方形的焊盘，所以选择Square，看下图，为什么在Thermal Relief中，也要进行设置，这是为了适应特殊情况，就是在表面做了负片的铜皮，Anti Pad也设置，大小一般比正规焊盘大哥0.1mm。底层同样设置。

（8）、内层就要注意了:

Regular Pad中，选择Circle，内层就可以选择圆形，大小1.74mm，
Thermal Relief，选择刚才做是Flash，如果点击 …按钮没有发现刚才做的那个Flash，那么可以先File ->Save as，保存到同一目录下，在点击 …按钮就可以看到了，选择好后，大小自动填好。
Anti Pad，选择Circle，大小比正规焊盘大个0.1mm，也就是1.84mm。