Altium Designer 16
AD是我在EDA实验室应用最多的软件了，每当学习完一个新的拓扑电路之后就会进行原理图绘制和PCB的绘制，再通过4楼制板室里的热转印机和腐蚀机进行制板。热转印法的大致流程就是：PCB打印到转印纸（一定要页面设计好，保存预览一下），磨板，热转印，把转印纸撕掉保留部分碳，腐蚀，冲洗磨板，烘干，打孔，焊接。当然也有一些曝光法之类的，没试过挺遗憾的。还记得有一次腐蚀液没有了，自己跑去福山区的化工市场买氨水，真挺有意思。在应用AD的过程中，从生疏到熟练，记住不少快捷方式真的能起到事半功倍的效果，下面将一步一步过来的注意点做一个记录、分享。
新建工程project，添加新的原理图，添加新的pcb，点击右下角system，找到“库”中的“libraries”，从路径中添加新的原理图或者pcb库即可。绘制完成原理图后，保存，点击“设计”中的“Update PCB Document PCB.PcbDoc”，在进行pcb绘制就可以了，大致就是这么个流程。如果没有合适的器件，那就建立原理图库或者pcb器件库，自己绘制适合的，不要忘记最后添加参考点。
AD应用小技巧：
1、先右键，再左键，推送放大缩小原理图和pcb，按压滚轮同理。
2、先Ctrl，再选中后可任意拉长缩短。
3、G，显示网格大小。
4、Ctrl+M，测量距离；shift+M，放大镜。
5、100mil=2.54mm；Q，进行英寸和毫米之间的转换。
6、镜像器件，大写X、Y。
7、TopOverlay——pcb上写汉字；Keepoutlayer——板子大小，用粉紫线勾画；过孔设置四脚铜柱。统一改pcb板中的字体和封装——右键，查找相同特性，Apply，ok，框里设置。
8、区分两个不同的GND，一个是信号地，一个是电源地。
电源线设计：
1、加宽电源线 2、保证电源线、地线走向和数据传输方向一致 3、使用抗干扰元器件 4、加去耦电容
地线设计：
1、模拟地和数字地要分开 2、尽量采用单点接地（低频情况下） 3、尽量加宽地线 4、将敏感电路连接到稳定的接地参考源 5、进行区分设计，把高频宽频的噪声电路与低频电路分开 6、尽量减少接地环路面积（信号从起点流向终点的面积）
元器件设计：
1、不要有过长的平行信号线 2、保证pcb的时钟发生器、晶振和CPU的时钟输入端尽量靠近，同时远离其他低频器件。 3、围绕核心器件进行配置，尽量减少信号线的长度。 4、对pcb进行分区布局 5、考虑pcb在机箱中的位置和方向（发热量大的在上方） 6、缩短高频元器件之间的引线
去耦电容设计：
1、引线式用低频，贴片式用高频 2、每个芯片都要布置一个0.1uf的电容（eg：105=10*10的5次方，105=1000000pF=1000nF=1μF，104） 3、对抗噪声能力弱、关断时电源变化大的器件要加高频去耦电容 4、电容之间不要用过孔 5、去耦电容引线不能太长
降低噪声和电磁干扰的原则：
1、尽量采用45°折线而不是90°折线 2、用 串联电阻的方式来降低电路信号边沿的跳变速率 3、石英晶振外壳接地 4、闲置不用的门电路不要悬空 5、时钟线垂直于IO线时干扰小 6、尽量让时钟线周围的电动势趋于零 7、IO驱动电路尽量靠近pcb边缘 8、任何信号不要形成回路 9、对高频板，电容的分布电感不能忽略，电感的分布电容也不能忽略 10、通常功率线、交流线尽量布置在和信号线不同的板子上
其他原则：
1、芯片有推荐布局的，尽量选推荐布局。 2、涉及功率、效率之类的参数要求时，最好地线为长直的一条排在板上，且电感下方最好不要走线，以防电磁干扰。 3、布局既要有模块化思维，又要整体把握。 4、焊接一定不要虚焊，这是最常见的错误，做到即使元器件动，焊锡脚也不能动。 5、双面板一定要选对层，红色是顶层，蓝色是底层。实在难布线时，初学者方便学习可以使用{过孔+双面板走线}，布置完成后检查，Tool，Design Rule Check，Run运行。6、CMOS未使用引脚要通过电阻接地或者接电源 7、用RC电路来吸收继电器等元器件的放电电流 8、总线上加10K左右上拉电阻有助于抗干扰 9、采用全译码有更好的抗干扰性 10、元器件不用引脚，通过10K电阻接电源 11、总线尽量短，尽量保持一样长度 12、两层之间的布线尽量垂直 13、发热器件尽量避免敏感元件 14、除了电源线，地线之外，其他的一般细就可以。