AD是我在EDA实验室应用最多的软件了,每当学习完一个新的拓扑电路之后就会进行原理图绘制和PCB的绘制,再通过4楼制板室里的热转印机和腐蚀机进行制板。热转印法的大致流程就是:PCB打印到转印纸(一定要页面设计好,保存预览一下),磨板,热转印,把转印纸撕掉保留部分碳,腐蚀,冲洗磨板,烘干,打孔,焊接。当然也有一些曝光法之类的,没试过挺遗憾的。还记得有一次腐蚀液没有了,自己跑去福山区的化工市场买氨水,真挺有意思。在应用AD的过程中,从生疏到熟练,记住不少快捷方式真的能起到事半功倍的效果,下面将一步一步过来的注意点做一个记录、分享。

        新建工程project,添加新的原理图,添加新的pcb,点击右下角system,找到“库”中的“libraries”,从路径中添加新的原理图或者pcb库即可。绘制完成原理图后,保存,点击“设计”中的“Update PCB Document PCB.PcbDoc”,在进行pcb绘制就可以了,大致就是这么个流程。如果没有合适的器件,那就建立原理图库或者pcb器件库,自己绘制适合的,不要忘记最后添加参考点。

AD应用小技巧:

        1、先右键,再左键,推送放大缩小原理图和pcb,按压滚轮同理。

        2、先Ctrl,再选中后可任意拉长缩短。

        3、G,显示网格大小。

        4、Ctrl+M,测量距离;shift+M,放大镜。

        5、100mil=2.54mm;Q,进行英寸和毫米之间的转换。

        6、镜像器件,大写X、Y。

        7、TopOverlay——pcb上写汉字;Keepoutlayer——板子大小,用粉紫线勾画;过孔设置四脚铜柱。统一改pcb板中的字体和封装——右键,查找相同特性,Apply,ok,框里设置。

        8、区分两个不同的GND,一个是信号地,一个是电源地。

电源线设计:

        1、加宽电源线 2、保证电源线、地线走向和数据传输方向一致 3、使用抗干扰元器件 4、加去耦电容

 

地线设计: 

        1、模拟地和数字地要分开 2、尽量采用单点接地(低频情况下) 3、尽量加宽地线 4、将敏感电路连接到稳定的接地参考源 5、进行区分设计,把高频宽频的噪声电路与低频电路分开 6、尽量减少接地环路面积(信号从起点流向终点的面积)

 

元器件设计:

        1、不要有过长的平行信号线 2、保证pcb的时钟发生器、晶振和CPU的时钟输入端尽量靠近,同时远离其他低频器件。 3、围绕核心器件进行配置,尽量减少信号线的长度。 4、对pcb进行分区布局 5、考虑pcb在机箱中的位置和方向(发热量大的在上方) 6、缩短高频元器件之间的引线

 

去耦电容设计:

        1、引线式用低频,贴片式用高频 2、每个芯片都要布置一个0.1uf的电容(eg:105=10*10的5次方,105=1000000pF=1000nF=1μF,104) 3、对抗噪声能力弱、关断时电源变化大的器件要加高频去耦电容 4、电容之间不要用过孔 5、去耦电容引线不能太长

 

降低噪声和电磁干扰的原则:

        1、尽量采用45°折线而不是90°折线 2、用 串联电阻的方式来降低电路信号边沿的跳变速率 3、石英晶振外壳接地 4、闲置不用的门电路不要悬空 5、时钟线垂直于IO线时干扰小 6、尽量让时钟线周围的电动势趋于零 7、IO驱动电路尽量靠近pcb边缘 8、任何信号不要形成回路 9、对高频板,电容的分布电感不能忽略,电感的分布电容也不能忽略 10、通常功率线、交流线尽量布置在和信号线不同的板子上

 

其他原则:

        1、芯片有推荐布局的,尽量选推荐布局。 2、涉及功率、效率之类的参数要求时,最好地线为长直的一条排在板上,且电感下方最好不要走线,以防电磁干扰。  3、布局既要有模块化思维,又要整体把握。 4、焊接一定不要虚焊,这是最常见的错误,做到即使元器件动,焊锡脚也不能动。 5、双面板一定要选对层,红色是顶层,蓝色是底层。实在难布线时,初学者方便学习可以使用{过孔+双面板走线},布置完成后检查,Tool,Design Rule Check,Run运行。6、CMOS未使用引脚要通过电阻接地或者接电源 7、用RC电路来吸收继电器等元器件的放电电流 8、总线上加10K左右上拉电阻有助于抗干扰 9、采用全译码有更好的抗干扰性 10、元器件不用引脚,通过10K电阻接电源 11、总线尽量短,尽量保持一样长度 12、两层之间的布线尽量垂直 13、发热器件尽量避免敏感元件 14、除了电源线,地线之外,其他的一般细就可以。

 

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