凡亿教育-PCB封装命名规范
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- 2021.9.20：以Markdown格式重新整理发布
一、常规器件
1. 常规电阻、电容、电感[(D)R/C/L]
命名举例：
贴片R0402/C0402/L0402，器件实体大小0402=40X20mil。
插件DR-15-11X4，DR：插件电阻，15:管脚中心距15mm，器件实体大小为11X4=11X4mm。
2. 排阻、排容[RA/CA]
命名举例：
RA8-0603/CA8-0603，器件实体大小0603=120X60mil，等效于4个0603电阻/电容。
3. 钽电容[TC]
命名举例：
TC3528，器件实体大小3528=3.5X2.8mm。
4. 铝电解电容[AEC]
命名举例：
贴片AEC-10X10-SM，AEC：铝电解电容，器件实体大小10X10=10X10mm，SM：贴装。
插件AEC-5-C10-TM，AEC：铝电解电容，5:管脚中心距5mm，器件实体直径大小为C10=10mm，TM：插装。
5. 功率电感[PL]
命名举例：
PL2-4X4-SM，PL：电感，2：2脚，器件实体大小为4X4=4X4mm。
6. 常规二极管[(D)D]
命名举例：
贴片D0603，器件实体大小为0603=60X30mil。
插件DD-2R5-6X2，DR：插件二极管，2R5:管脚中心距2.5mm，器件实体大小为6X2=6X2mm。
7. 发光二极管[LED]
命名举例：
LED0603，器件实体大小为0603=1.60X0.80mm。
LED4-4R5X3R2-SM，LED：发光二极管，4：4个管脚，器件实体大小为4R5X3R2=4.5X3.2mm，SM：贴装(TM：插装)。
8. 整流、稳压二极管[DO]
命名举例：
DO-214AA，为SMB器件命名，此类按器件型号命名。
9. 晶体管[SOT]
命名举例：
SOT23-3，SOT23：器件型号，3：管脚数。
10. 保险丝[FUSE]
命名举例：
FUSE-20X5R2-SM，FUSE：保险丝，器件实体大小20X5R2=20X5.2mm
11. 开关[SW]
命名举例：
SW4-6X6R3-SM，SW：开关,4：4脚，器件实体大小6X6R3=6X6.3mm
12. 晶振[XTAL]
命名举例：
XTAL4-7X5-SM，XTAL：晶振，4：4脚，器件实体大小7X5=7X5mm
13. 电池/电池座[BAT]
命名举例：
BAT4-C15-SM，BAT：电池座，4：4脚，15=器件大小直径15mm
14. 整流器[REC]
命名举例：
REC4-5X4-SM，REC：整流器，4：4脚，器件实体大小为5X4=5X4mm
15. 滤波器[FIL]
命名举例：
FIL4-2X1R25-SM，FLT：滤波器，4：4脚，器件实体大小为2X1R25=2X1.25mm。
16. 继电器[RELAY]
命名举例：
RELAY8-14R8X7R3-SM，RELAY：继电器，8：8脚，器件实体大小为14R8X7R3=14.8X7.3mm
17. 变压器[TRANS]
命名举例：
TRANS24-17R53X13R97-SM，TRANS：变压器，24：24脚，器件实体大小为17R53X13R97=17.53X13.97mm
18. 蜂鸣器[BUZZ]
命名举例：
BUZZ-C17-TM，BUZZ：蜂鸣器，器件实体直径为17mm，TM：插件(SM：表贴)。
19. 麦克风[MIC]
命名举例：
MIC6-3X3R8-SM，MIC：麦克风，6：6个管脚，器件实体大小为3X3R8=3X3.8mm，SM：表贴(TM：插装)。
20. SOIC类型[SO/SSOP/TSSOP]
命名举例：
TSSOP8-0R65-3，TSSOP：封装型号，8：8脚，0R65=焊盘间距0.65mm，3=器件实体宽3mm。
21. SOJ类型[SOJ]
命名举例：
SOJ24-1R27-7R6，SOJ：SOJ封装型号，24：24脚，器件实体宽7R6=7.6mm。
22. PLCC类型[PLCC]
命名举例:
PLCC44，PLCC：封装型号，44：44脚。
23. QFP类型[QFP]
命名举例：
QFP44-0R8-10X10，QFP：封装型号，44：44脚，焊盘间距0R8=0.8mm，器件实体大小为10X10=10X10mm。
24. QFN类型[QFN]
命名举例：
QFN24-0R5-4X4EP2R5X2R5，QFN：封装型号，24：24脚，焊盘间距0R5=0.5mm，器件实体大小为4X4=4X4mm,中间焊盘尺寸2R5X2R5=2.5X2.5mm。
25. BGA类型[BGA]
命名举例：
BGA361-0R8-16X16，BGA：球栅阵列器件，361：361脚，焊盘间距0R8=0.8mm，器件实体大小为16X16=16X16mm。
26. DIP类型[DIP]
命名举例：
DIP8-2R54-6R4，DIP：双列引脚元件，8：8脚，管脚间距2R54=2.54mm，器件的宽度尺寸6R4=6.4mm。
27. HDR连接器[HDR]
命名举例：
HDR1X6-2-TM-VM，HDR：插针式连接器，1X6：行X列，PIN的间距2=2mm，TM：插件(SM：表贴)，V：直插(R:弯插)，M：公座(F：母座)。
28. D-SUB连接器[DB]
命名举例：
DB25-2R77-10R28-VM，DB：D-SUB连接器，25：25脚，管脚间距2R77=2.77mm，实体宽度10R28=10.28mm，V：直插(R：弯插)，M：公座(F：母座)。
29. USB连接器[USB]
命名举例：
USB4-A-13R15X14-TM，USB：USB连接器，4：4脚，A：USB类型，器件尺寸大小13R15X14=13.15X14mm，TM：插件(SM：表贴)。
30. RJ连接器[RJ]
命名举例：
RJ8-16X21R35-TM-LED，RJ：网口、电话接口，8：8脚，器件尺寸大小16X21R35=16X21.35mm，TM：插件(SM：表贴)，LED：带led灯的。
31. 欧式连接器[DIN]
命名举例：
DIN48-ABC-RF，DIN：欧式连接器，48：48脚，ABC：管脚序号为a、b、c，R：弯插(V：直插)，F：母座(M：公座)。
32. FPC连接器[FPC]
命名举例：
FPC10-0R5-9R1X4R5，FPC：FPC连接器，10：10脚，0R5：管脚间距0.5mm,器件实体大小为9R1X4R5=9.1X4.5mm。
33. 电源插座[DC]
命名举例：
DC3-4R8X10R8-TM，DC：电源插座，3：3脚，器件实体大小为4R8X10R8=4.8X10.8mm，TM：插件(SM：表贴)。
34. 音视频连接器[AV]
命名举例：
AV5-13X20R8-TM，AV：音视频连接器，5：5脚，器件实体大小为13X20R8=13X20.8mm，TM：插件(SM：表贴)。
35. 高清输出连接器[HDMI]
命名举例：
HDMI19-15X12R15-SM，HDMI：高清输出连接器，19：19脚，器件实体大小为15X12R15=15X12.15mm，SM：表贴(TM：插件)。
36. SATA连接器[SATA]
命名举例：
SATA22-TM-VF，SATA：SATA连接器，22：22脚，TM：插件(SM：表贴)，V：直插(R:弯插)，M：公座(F：母座)。
37. 同轴电缆连接器[BNC]
命名举例：
BNC5-2R54-7X7-TM-V(R)，BNC：同轴电缆连接器，5：5脚，2R54:管脚间距2.54mm，器件实体大小为7R0X7R0=7X7mm，TM：插件(SM：表贴)，V：直插(R:弯插)。
38. 光模块[SFP]
命名举例：
SFP20-48R8X15R05-SM，SFP：光模块，20：20脚，器件实体大小为
48R8X15R05=48.8X15.05mm，SM：贴装(TM：插装)。
39. 电源模块[PWR]
命名举例：PWR11-50R8X8R5-TM，PWR：电源模块，11：11脚，器件实体大小为50R8X8R5=50.8X8.5mm，TM：插件(SM：表贴)。
40. 卡座[CARD]
命名举例：
SD-CARD8-14X15R2，SD-CARD：卡座类型，8：8脚，器件实体大小为
14X15R2=14X15.2mm。
41. 金手指[FINGER]
命名举例：
FINGER-PCIE-36，FINGER：金手指，PCIE：类型，36：36脚。
42. PCIE连接器[PCIE]
命名举例：
PCIE-1X-36，PCIE：PCIE连接器，1X：传输通道数，36：管脚数。
二、其他类
1. 安装孔[HOLE]
命名举例：
HOLE(-STAR)(-NPTH)-7-3R2，HOLE：孔，STAR：星月孔，NPTH：非金属化孔，7-3R2：焊盘直径大小为7mm，孔径大小为3.2mm。
2. 测试点[TP]
命名举例：TP(S)0R9，TP：测试点封装，0R9：孔径为0.9的通孔类型测试点，S：为单面测试点类型。
3. 丝印标识及其它杂类
命名方法：按各器件的实际名称及对应的尺寸进行命名，如ESD-15X15，ESD：防静电标识丝印，15X15，即占用面积为15X15mm。
三、焊盘命名[Allegro]
1. 贴片类
圆焊盘circle：SC+直径，如：SC1R00，即直径为1mm的圆焊盘。
方形焊盘rect：SR+长X宽，如：SR1R00X1R00，即长与宽都为1mm的方形焊盘。
椭圆形焊盘oblong：SOB+长X宽，如：SOB1R00X2R00，即长与宽为2mm、1mm的椭圆形焊盘。
2. 通孔类
圆焊盘通孔circle：C+焊盘直径+-+孔径，如C1R60-1R00，即焊盘直径为1.6mm，孔径为1mm的圆焊盘。
方焊盘通孔rect：R+焊盘长X焊盘宽+-+孔径，如R1R60X1R60-1R00,若长与宽相等，可缩写，如R1R60-1R00，即焊盘长与宽都为1.6mm，孔径为1mm的通孔方焊盘。
椭圆焊盘通孔oblong：OB+焊盘长X焊盘宽+-+孔径，OB1R60X1R60-1R00，即焊盘长与宽都为1.6mm，孔径为1mm的通孔椭圆焊盘。
3. 过孔
VIA+焊盘直径+-+孔径，如VIA16-8，即孔径为8mil，焊盘直径为16mil，
阻焊直径为22mil的塞孔过孔。
4. 热焊盘(Flash)
圆形焊盘热焊盘：FLASH焊盘外径-焊盘内径，如FLASH2r20-1r50，即内径为2.2mm，外径为1.5mm的热焊盘。
方形焊盘热焊盘：FLASH焊盘外径长X宽-焊盘内径长X宽，如FLASH3r20X2r50-2r20X1r50，即焊盘外径长为3.2mm，宽为2.5mm，焊盘内径长为2.2mm，宽为1.5mm的热焊盘。
5. 异形焊盘
PAD-封装名称-管脚序号，如PAD-SOT89-1，即封装名为SOT89，焊盘管脚为Pin1脚。
6. Shape
SH-封装名称-管脚序号，如SH-SOT89-1(-SM)，即封装名为SOT89，焊盘管脚为Pin1脚。SM代表是阻焊用的Shape。